Mehrschichtige Keramiksubstrate

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Mehrschichtige Keramiksubstrate
  • LÄNDER
  • 3,30 g/㎤, 350 MPa

1. Schüttdichte: 3,30 g/㎤
2. Bending strength: >350 MPa

  • Merkmale

Aufgrund des mehrschichtigen Aufbaus können Schaltungsdesigns flexibel durch Schichten umgesetzt werden und komplexe Strukturen, z. B. Hohlraumstrukturen, sind verfügbar.
AlN, ein hervorragendes Wärmeableitungsmaterial, leitet nachweislich die Wärme von IC-Chips mit hoher Wärmeentwicklung effizient ab.

Strukturbeispiel (Querschnitt)

AlN Multilayered Ceramictructure sample (cross-section)


  • Substratcharakteristik

    ArtikelEinheitAlN
    Farbe-Grau
    Schüttdichteg/㎤3.30
    Mechanische EigenschaftenBiegefestigkeitMPa>350
    Thermische EigenschaftenDer Wärmeausdehnungskoeffizientppm/℃4.6
    WärmeleitfähigkeitW/(m・K)170
    Elektrische EigenschaftenDielektrizitätskonstante1 GHz-8.8
    Volumenwiderstand100 VDCOh・㎝>1014
    Durchschlagskraft㎸/100㎛20


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